開發Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)

主要工具

模擬FO-PLP封裝結構生產流程

FO-PLP封裝測試結構熱循環製程

• 討論封裝結構熱循環製程與封膠製程(Molding)產生之翹曲或離型界面發生之脫層現象
• 製程參數：
  • 晶片覆蓋率
  • 晶片與環氧模壓樹脂幾何
  • 基板種類

封裝熱循環製程分析手法

• 藉由塑性與熱膨脹係數設定，與實驗對照，模擬結構之化學體積收縮

熱循環製程模擬應用案例：TFT-FOPLP封裝結構

• 研究目的：薄膜電晶體TFT閘極處之導電通道在受到應力時，I-V curve會產生電性偏移現象
• 藉由前述分析手法，討論TFT-FOPLP封裝結構熱循環製程中所造成結構之應力，並利用**子模型模擬技術(Global Model Method and Local Model Method)**討論細部結構